Leiterplattenbestückung
Leiterplattenbestückung - Von der Bestückung, über Löten und Montage bis zur Beschriftung und Prüfung der Leiterplatte
Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung mit bleifreiem Lötprozess (RoHS) umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz versehen. Neben Klein- und Großserienfertigung bieten wir auch Prototypenfertigung, sowie Layoutentwicklung, Chargenverwaltung / Seriennummernvergabe und Materialeinkauf.
Schablonendruck
- Vollautomat verkettet (SONY SI-P850)
- Halbautomat (DIMA HS 100)
Bestückung der Leiterplatte
- 3 automatische SMD-Bestückungslinien (SONY SI-G200, DIMA MP100 und HP100)
- Bestückungsleistung bis zu 22.000 Bauelemente pro Stunde
- BGA, QFN, Chip 0201 - 100x50x13
- THT Handbestückung
Löten der Leiterplatte
- Reflow-Konvektion (DIMA Solano und Breeze)
- Reflow-Dampfphase (IBL BLC 504 inline)
- Wellenlötung (Seho 1025)
Leiterplatten-Montage
- Nutzentrennung (Maestro 4M)
- Vergussdosierer (2K DOS)
- Schutzlackierung
Prüfung der Leiterplatte
- Wareneingangsprüfung
- automatische optische Inspektion AOI (SONY SI-V100)
- Funktionstest (FT)
Beschriftung der Leiterplatte
- Laserdruck (DPL Smart-Marker)
- Etikettendruck
