Leiterplattenbestückung
Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung mit bleifreiem Lötprozess (RoHS) umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz versehen. Neben Klein- und Großserienfertigung bieten wir auch Prototypenfertigung, sowie Layoutentwicklung, Chargenverwaltung / Seriennummernvergabe und Materialeinkauf.
Schablonendruck
- Vollautomat verkettet (SONY SI-P850)
- Halbautomat (DIMA HS 100)
Leiterplattenbestückung
- 3 SMD-Bestückungslinien (SONY SI-G200, DIMA MP100 und HP100)
- Bestückungsleistung bis zu 22.000 Bauelemente pro Stunde
- BGA, QFN, Chip 0201 - 100x50x13
- THT Handbestückung
Löten der Leiterplatten
- Reflow-Konvektion (DIMA Solano und Breeze)
- Reflow-Dampfphase (IBL BLC 504 inline)
- Wellenlötung (Seho 1025)
Montage der Leiterplatten
- Nutzentrenner (Maestro 4M)
- Vergussdosierer (2K DOS)
- Schutzlackierung
Prüfung der Leiterplatten
- Wareneingangsprüfung
- automatische optische Inspektion AOI (SONY SI-V100)
- Funktionstest
Beschriftung der Leiterplatten
- Laserdruck (DPL Smart-Marker)
- Etikettendruck
